已困扰半导体行业近三个月的大马疫情终于出现转机。10日，马来西亚宣布，国内成人新冠疫苗接种率已达九成，将进一步放宽防疫限制，解除跨州旅行禁令。政府表示，将把新冠疫情看作“地方性流行病”，即使病例数量上升，也不会再次实施全国性封锁。马来西亚半导体产能有望开始爬坡。

或许，产能爬坡已经开始。据摩根士丹利对马来西亚晶圆厂设备商的调查显示，9月末平均产能利用率已达89%——8月末仅为51%。

具体厂商方面，安森美、恩智浦、德州仪器、意法半导体等公司的当地工厂运营均出现明显改善。根据当地政府目前政策，只要工厂员工完成接种2剂疫苗，工厂便可恢复100%产能。例如，大摩调查显示，英飞凌的马六甲工厂员工已在9月完成2剂BNT疫苗接种，工厂恢复全产能运行。

汽车缺芯症结渐解

汽车产业的“四化”趋势正在引发产品价值链重塑——内燃机相关系统和元器件不断缩减，而三电（电池、电驱、电控）的引入则快速推升汽车含硅量，后者占整车成本比重可达50%，纯电动车的半导体总价值量相比传统汽车有望提升70%以上。

此前特斯拉、宝马、蔚来等车厂减产、延迟交付，主要原因都是“缺芯”。而分析师指出，车用芯片短缺的症结，便是疫情下马来西亚当地封测厂停工/减产。统计数据显示，全球14%的封测厂都位于大马，而9月上半月，当地工厂平均只有47%的人力保持运作。

大摩曾在9月13日的一份报告中表示，马来西亚有望在10月底将疫情视作“地方性流行病”，而芯片产量在11-12月获得明显改善。如今看来，政府较预期提前半个多月实施这一举措，车用芯片产量有望提早恢复。

业内近期的多个表现，一定程度上也印证了这一观点。

中汽协日前提及，马来西亚当地产能已逐步恢复，Q4芯片采购有一定保证。不过其也提醒，Q4供应依旧短缺。

台积电昨日在法说会上透露，目前车用芯片短缺问题已有所缓解，传导至OEM厂仍需数季度时间。中国汽车流通协会也在9月30日表示，汽车芯片缺口峰值已经过去，未来芯片供应将会缓慢提升，但传导至汽车终端销售还需要3-5个月。

值得一提的是，今日半导体板块走强，其中IGBT相关个股领涨。

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