出于对PC本身作为计算平台的使用场景考虑，骁龙X Elite也集成了独立的Sensing Hub。这个Hub包含Micro NPU、ISP、DSP和独立内存单元。

这就是说，这颗芯片能不依赖CPU，直接执行更多的AI计算任务，还能有效降低产品本身的功耗。包括这些模块的集成式结构，共同构成一整套异构计算系统，以此充分释放高通AI引擎的AI加速能力。

据高通披露，这颗PC AI芯片的处理速度是x86竞品的4.5倍;凭此性能，骁龙X Elite支持在端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，可以实现每秒生成30个token。

从技术角度看，大型语言模型(LLM)有三要素，即算力、算法和数据。这三者的相互关系是，算力强弱，决定算法效率，而算法又决定数据有效性;反过来，数据是训练算法的要件，能决定AI学到的知识量。

骁龙X Elite的AI算力如何?据高通披露，高通AI引擎的算力达到75TOPS。其中，高通Hexagon NPU提供的算力为45TOPS。

骁龙X Elite的Oryon CPU内核，由高通2021年初收购的Nuvia公司研发：拥有12个高性能内核(3个集群，每个集群包括4个核心)，最高主频3.8GHz;内存最高支持LPDDR5x 8533MT/s的规格，最大64GB，8通道，带宽136GB/s。

高通称，这颗芯片的CPU和GPU性能是同级x86架构竞品的两倍，实现相同性能能耗还降低了70%。

高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示，“骁龙X Elite标志着计算技术创新的巨大飞跃，全新定制的高通Oryon CPU性能强悍，将为消费者带来惊人的能效，并将创造力和生产力提升至全新水平。强大的终端侧AI将支持无缝的多任务处理和全新的直观用户体验，赋能消费者和企业的创作和发展。”

高通认为，AI正在改变人们与PC的交互方式。骁龙X Elite旨在支持未来的高负载智能任务，赋能生产力、创造力和无处不在的沉浸式娱乐体验。高通预计，搭载骁龙X Elite的PC将于2024年中面市。

联想集团董事长兼CEO杨元庆对华尔街见闻说，“AI PC预计将于2024年四季度大规模落地。这是一种全新的技术产品。”联想于今年10月26日推出首款AI PC。

好体验：技术底座生态造

高通极具竞争力的技术，真正的指向，并不仅限于性能和AI侧重，高通有着更多的体系化考量。这既是应用高通技术带来的优异体验真正的源泉，也是高通在未来整合生态力量的隐形战略。

这究竟是什么?

高通推出了全新的跨平台技术“Snapdragon Seamless”，这是一项极具野心的整合技术。在骁龙峰会上，这项技术并没有被着重解释，但其战略意义或许比推出AI PC芯片更强。正所谓，“字越少，事越大”。

Snapdragon Seamless具有整合这些搭载高通AI技术平台的多品牌终端能力：实现多台终端跨多个操作系统(如Android、Windows和其他操作系统)无缝连接，以及共享外设(成为事实上的分布式终端系统)和数据。

目前，包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司，正与高通合作，联合创建Snapdragon Seamless赋能的多终端体验。这项技术，最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。

这相当于高通从两方面推动AI在包括手机、PC在内的终端侧落地——

首先是为下游终端公司提供高性能AI算力平台，比如骁龙X Elite和骁龙8 Gen 3;其次，搭建“朋友圈”(生态体系)，通过新技术打通跨终端、跨品牌和跨操作系统的无缝连接，将之以技术手段整合成一个更广泛的、能共享外设和数据的巨型终端系统。

从体验端看，这套巨型终端系统，产生的实际应用前景，能和苹果推出iPhone带来的革命性的新交互方式，催生出无与伦比的全新体验、进而产生全新行业相媲美。

从2007年1月9日苹果公司创始人、CEO史蒂夫·乔布斯发布初代iPhone至今，以智能手机为核心的智能终端，因缺乏技术创新，在近几年进入存量市场阶段。

2022年12月，OpenAI推出现象级产品“ChatGPT”，生成式AI商业化的应用前景，再现曙光。

由此，新一代生成式AI技术被寄予在智能终端上得以结合，出现新的交互方式和全新体验之厚望，并有望带动行业新一轮增长。这种趋势，目前看起来无比清晰。

对于未来的全新可能和趋势，一些行业巨头常能提前洞察，并做出相应布局。比如1987年，张忠谋力排众议，成立台积电，开创了专业晶圆代工行业。在事后看来，这是一个极具前瞻洞察特性的战略布局。

对于AI技术与行业未来发展的关系，高通显然也早有认知并做了“张忠谋式”的长期布局。就华尔街见闻长期观察发现，AI尤其是终端侧AI是高通公司目前的战略重点;但高通构建AI生态版图，却已长达15年。

最能说明高通对AI和智能终端关系的认识，可以从今年年中高通发布的AI白皮书中看到：高通认为未来的AI将会是混合架构，既需要云，也需要数十亿能以低功耗做高性能AI运算的网联终端。

事实上，生成式AI、大语言模型(LLM)带来了灯塔式指引。但是，AI要真正落地，离不开硬件和设备的负载;而高通长期努力的方向就是提供高速、低功耗的AI计算平台，为行业提供技术底座。

站在高通提供的“技术地基”之上，从产业链关系看，高通居于终端公司上游。作为下游，例如联想，杨元庆认为，“未来的PC将是AI PC，未来的手机将是AI手机，未来的工作站将是AI工作站。智能设备是用户的数字延伸，如同用户的双胞胎，我们称之为‘个人AI双胞胎’。”

例如荣耀、小米和vivo等终端手机厂商，都在近期“集体”宣布了各自的端侧AI模型落地的应用和系统布局进展。

正所谓“其来也渐，其入也深”，生成式AI对新行业、新体验影响之深远，难以事前测度：技术并非瞬间即来，一蹴而就，而是在不知不觉间，不为人知地或快或慢，逐渐成型。最终，成为全新交互方式和应用体验的技术催化。

事实证明，一如高通这样的行业技术巨头，对于AI应用需求和带来的可能的变化之洞察，并以此提前做出相应的生态布局，正在开出极为绚烂的AI之花。

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